علیرغم محدودیت های تجاری ایالات متحده با هدف دور نگه داشتن تراشه های پیشرفته و تجهیزات ساخت تراشه از چین، تولید نیمه هادی های داخلی همچنان در این کشور تاثیرگذار است.
Loongson اخیراً به سرمایه گذاران اطلاع داده است که اولین نمونه های سری پردازنده های درجه سرور Loongson 3C6000/3D6000/3E6000 با موفقیت بازگردانده شده اند و "انتظارات" را برآورده می کنند. مطابق با نقشه راه، انتشار در مسیر سه ماهه چهارم 2024 است.
Loongson ادعا می کند که طراحی 3C6000 آن، یک تراشه تک با 16 هسته و 32 رشته، نسبت عملکرد به قیمت پردازنده های سرور خود را به طور قابل توجهی بهبود می بخشد.
پیوند منسجم Loongson
این تراشه دارای هسته پردازشی LA664 هگزا است که به گفته لونگسون عملکرد پردازش کلی را در مقایسه با نسل قبلی 3C5000 دو برابر می کند.
علاوه بر این، دارای رم DDR4-3200 4x4 است که پهنای باند حافظه را چندین برابر نسبت به نسل قبلی خود افزایش می دهد. رابط PCIe 4.0 x64 همچنین عملکرد IO را به طور قابل توجهی در مقایسه با 3C5000 افزایش می دهد. 3C6000 از محاسبه استانداردهای رمزگذاری ملی با سرعت بالا با پهنای باند رمزگذاری SM3 بیش از 20 گیگابیت بر ثانیه پشتیبانی می کند.
Loongson's 3D6000 شامل دو تراشه 3C6000 است که از طریق فناوری "Loongson Coherent Link" متصل شده اند و یک پردازنده 32 هسته ای/64 رشته ای ایجاد می کند، در حالی که 3E6000 چهار چیپلت 3C6000 را برای 64 هسته و 128 رشته به هم متصل می کند. معماری های تراشه ها به طور فزاینده ای به عنوان آینده ریزپردازنده ها شناخته می شوند و همه چیز در چین تفاوتی ندارد.
فناوری پیوند منسجم شبیه NVLink انویدیا و Infinity Fabric AMD (یا UALink اخیراً معرفی شده) است و اتصالات منسجم حافظه پنهان هسته را بین چندین دستگاه فعال می‌کند، اطمینان حاصل می‌کند که همه منابع مجازی هستند و امکان تخصیص پویا دستگاه‌ها و تراشه‌ها را فراهم می‌کند. لونگسون می گوید فناوری آن با اکوسیستم های سخت افزاری اصلی و استانداردهای الکتریکی PCIE سازگار است و از اتصال و ارتقاء 1 تا 8 تراشه پشتیبانی می کند.
در حالی که هیچ تایید مستقلی در مورد عملکرد 3C6000 وجود ندارد، لونگسون همچنان در چارچوب محدودیت های نظارتی به پیشرفت های چشمگیر خود ادامه می دهد. این شرکت با استفاده از LoongArch ISA مبتنی بر MIPS داخلی خود و محصولات داخلی چینی، ممکن است هنوز مستقیماً تراشه‌های EPYC و Xeon را به چالش نکشد، اما این شکاف در حال کاهش است.
ارسال نظر